Po to, kai suprojektuosimePCB plokštė, turime pasirinkti plokštės paviršiaus apdorojimo procesą.Dažniausiai naudojami plokštės paviršiaus apdorojimo procesai yra HASL (paviršiaus skardos purškimo procesas), ENIG (panardinamasis aukso procesas), OSP (antioksidacinis procesas) ir dažniausiai naudojamas paviršius Kaip pasirinkti apdorojimo procesą?Skirtingi PCB paviršiaus apdorojimo procesai turi skirtingus įkrovimus, o galutiniai rezultatai taip pat skiriasi.Galite pasirinkti pagal faktinę situaciją.Leiskite papasakoti apie trijų skirtingų paviršiaus apdorojimo procesų: HASL, ENIG ir OSP privalumus ir trūkumus.
1. HASL (paviršinio skardos purškimo procesas)
Alavo purškimo procesas yra padalintas į švino purškimo skardą ir bešvinį alavo purškimą.Devintajame dešimtmetyje alavo purškimo procesas buvo svarbiausias paviršiaus apdorojimo procesas.Tačiau dabar vis mažiau grandinių plokščių pasirenka alavo purškimo procesą.Priežastis ta, kad plokštė yra „maža, bet puiki“ kryptimi.HASL procesas sukels prastus litavimo rutulius, rutulinio taško skardos komponentą, atsirandantį dėl smulkaus suvirinimoPCB surinkimo paslaugosgamykloje, siekiant aukštesnių produkcijos kokybės standartų ir technologijų, dažnai pasirenkami ENIG ir SOP paviršiaus apdorojimo procesai.
Švinu purškiamos skardos privalumai : mažesnė kaina, puikūs suvirinimo rezultatai, geresnis mechaninis stiprumas ir blizgesys nei švinu išpurkštos skardos.
Švinu purškiamos skardos trūkumai: švinu apipurkštoje skardoje yra švino sunkiųjų metalų, kurie nėra ekologiški gamyboje ir negali išlaikyti aplinkos apsaugos vertinimų, tokių kaip ROHS.
Bešvinio skardos purškimo privalumai: žema kaina, puikūs suvirinimo rezultatai ir palyginti nekenksmingi aplinkai, gali išlaikyti ROHS ir kitus aplinkos apsaugos vertinimus.
Bešvinio alavo purškalo trūkumai: mechaninis stiprumas ir blizgesys nėra tokie geri kaip bešvinio alavo purškimas.
Bendras HASL trūkumas: Kadangi skarda išpurkštos plokštės paviršiaus lygumas yra prastas, ji netinka litavimo kaiščiams su smulkiais tarpeliais ir per mažomis detalėmis.Skardos rutuliukai lengvai susidaro apdorojant PCBA, o tai greičiausiai sukelia trumpus jungimus komponentams su smulkiais tarpais.
2. ENIG(Aukso nuskandinimo procesas)
Aukso nusėdimo procesas yra pažangus paviršiaus apdorojimo procesas, kuris daugiausia naudojamas plokštėse, kurioms taikomi funkciniai prijungimo reikalavimai ir ilgas laikymo laikas ant paviršiaus.
ENIG privalumai: Nelengva oksiduotis, galima ilgai laikyti, paviršius lygus.Tinka lituoti smulkių tarpų kaiščius ir komponentus su mažomis litavimo jungtimis.Reflow gali būti kartojamas daug kartų, nesumažinant jo litavimo.Gali būti naudojamas kaip pagrindas COB vielos sujungimui.
ENIG trūkumai: didelė kaina, prastas suvirinimo stiprumas.Kadangi naudojamas beelektrinis nikeliavimo procesas, nesunku susidurti su juodojo disko problema.Nikelio sluoksnis laikui bėgant oksiduojasi, o ilgalaikis patikimumas yra problema.
3. OSP (antioksidacinis procesas)
OSP yra organinė plėvelė, susidaranti chemiškai ant pliko vario paviršiaus.Ši plėvelė pasižymi antioksidacija, atsparumu karščiui ir drėgmei, naudojama apsaugoti vario paviršių nuo rūdijimo (oksidacijos ar vulkanizacijos ir pan.) įprastoje aplinkoje, o tai prilygsta antioksidaciniam apdorojimui.Tačiau vėliau lituojant aukštoje temperatūroje apsauginė plėvelė turi būti lengvai pašalinta srautu, o atviras švarus vario paviršius gali būti nedelsiant sujungtas su išlydytu lydmetaliu, kad per labai trumpą laiką susidarytų tvirta litavimo jungtis.Šiuo metu labai išaugo grandinių plokščių, kuriose naudojamas OSP paviršiaus apdorojimo procesas, dalis, nes šis procesas tinka žemųjų technologijų plokštėms ir aukštųjų technologijų plokštėms.Jei nėra paviršiaus prijungimo funkcinio reikalavimo ar saugojimo laikotarpio apribojimo, OSP procesas bus idealiausias paviršiaus apdorojimo procesas.
OSP privalumai:Jis turi visus pliko vario suvirinimo privalumus.Pasibaigusią lentą (tris mėnesius) taip pat galima padengti iš naujo, tačiau dažniausiai tai apsiribojama vienu metu.
OSP trūkumai:OSP yra jautrus rūgštims ir drėgmei.Kai naudojamas antriniam pakartotiniam litavimui, jį reikia užbaigti per tam tikrą laikotarpį.Paprastai antrojo perpylimo litavimo efektas bus prastas.Jei saugojimo laikas viršija tris mėnesius, jis turi būti padengtas iš naujo.Atidarius pakuotę, sunaudoti per 24 valandas.OSP yra izoliacinis sluoksnis, todėl bandymo taškas turi būti atspausdintas litavimo pasta, kad būtų pašalintas originalus OSP sluoksnis, kad būtų galima susisiekti su kaiščio tašku atliekant elektrinius bandymus.Surinkimo procesas reikalauja didelių pakeitimų, neapdoroto vario paviršių zondavimas kenkia IRT, per daug nulenkti IRT zondai gali sugadinti PCB, reikalauti rankinių atsargumo priemonių, apriboti IRT bandymus ir sumažinti bandymo pakartojamumą.
Aukščiau pateikta HASL, ENIG ir OSP plokščių paviršiaus apdorojimo analizė.Galite pasirinkti naudojamą paviršiaus apdorojimo procesą pagal faktinį plokštės naudojimą.
Jei turite klausimų, apsilankykitewww.PCBFuture.comsužinoti daugiau.
Paskelbimo laikas: 2022-01-31